项目名称：5G高频板和IC封装载板生产项目
发布单位：开发区管委会
项目区县：开发区
行业分类：
合作方式：不限
项目详情：本项目总投资5亿元，规划用地80亩，专注于高端电子电路材料的研发与制造，主要建设年产100万平方米5G高频通信基板及集成电路封装载板智能化生产线。项目产品可应用于5G通信基站、服务器、人工智能、自动驾驶等核心领域，满足高频高速、高密度封装的技术需求。项目将引进国内外先进生产及检测设备，打造集精密加工、技术研发、产品测试于一体的现代化电子材料基地。项目达产后，预计实现年产值8亿元，年纳税5000万元，成为区域新一代信息技术产业的关键支撑点。