项目名称：碳化硅、光子集成等半导体芯片项目
发布单位：义马市
项目区县：义马市
行业分类：
合作方式：合作
项目详情：新建碳化硅衬底晶片生产线，生产光子集成等半导体芯片。可应用于新能源车及高铁等领域，碳化硅的市场规模不断扩大，行业前景好。