招商引资项目
项目基本情况
项目名称
陶瓷封装基板生产建设项目
项目单位
开发区管委会
项目所属行业
制造业
项目所属地区
三门峡 开发区
项目概况
本项目总投资4亿元，占地100亩，致力于建设国内先进的陶瓷封装基板研发与生产基地。项目聚焦高端电子封装领域，主要建设年产300万片陶瓷基板自动化生产线，产品广泛应用于半导体激光器、光通信模块、汽车电子、航天军工等对可靠性要求极高的领域。项目将配备先进的流延、烧结、激光打孔等核心工艺设备，并设立专项研发中心。项目建成后，将提升产业链自主可控能力，预计可实现年产值10亿元，年纳税6000万元，成为区域集成电路产业配套的重要支撑极。
项目总投资
40000
效益分析
本项目总投资4亿元，占地100亩，致力于建设国内先进的陶瓷封装基板研发与生产基地。项目聚焦高端电子封装领域，主要建设年产300万片陶瓷基板自动化生产线，产品广泛应用于半导体激光器、光通信模块、汽车电子、航天军工等对可靠性要求极高的领域。项目将配备先进的流延、烧结、激光打孔等核心工艺设备，并设立专项研发中心。项目建成后，将提升产业链自主可控能力，预计可实现年产值10亿元，年纳税6000万元，成为区域集成电路产业配套的重要支撑极。
合作方式
不限
项目联系方式
联系人
席盼超
电话
手机
18639881298
传真
电子邮箱
smxjkzsfwgs@163.com
项目发布单位：开发区管委会
